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    超聲波探傷機檢測工件出現的缺陷

    2022-04-14 09:11:55

    1、超聲波探傷儀檢測氣孔:

    單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩定。從各個方向探測,反射波大體相同,渦流探傷但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,渦流探傷當探頭作定點轉動時,會出現此起彼落的現象。

    產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘干,焊條藥皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網絡電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,渦流檢測對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。

    防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲須除銹后才能使用。無損探傷所用焊接材料應按規定溫度烘干,坡口及其兩側清理干凈,渦流檢測并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

    2、超聲波探傷機檢測夾渣:

    點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。

    這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。

    超聲波探傷儀

    防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前須把坡口清理干凈,多層焊時須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。

    3、超聲波探傷儀檢測未焊透:

    反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩定,無損探傷在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。

    其產生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。

    防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

    4、超聲波探傷儀檢測未熔合:

    探頭平移時,波形較穩定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。

    其產生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。

    防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。

    5、超聲波探傷儀檢測裂紋:

    回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,探頭平移時反射波連續出現波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

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